方案简介
实现芯片封装测试完整的业务流程和规范数据管理服务,提高工厂和下游封测企业的协同合作效率。
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完善工厂与下游的业务流程及完整性,提高协同合作效率
- 近实时方式实现工厂与下游的数据交互与系统对接,完整且详细的后段生产状况,通过指令互动,提升PDE、 PC、TK与下游的协作效率。
- 可视化从工厂到下游的生产制造,满足客户及时性、细颗粒度查询,提升客户满意度
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制定业务数据标准与规范,提升精细化管理
- 提供统一、完整、及时数据,并快速推送给业务系统,提升精细化管理。
- 形成统一数据规范,有利于PDE更容易统计分析,发现缺陷与良率问题
整体架构
上海市智能制造产业协会
上海市集成电路行业协会
华东理工大学
苏公网安备32059002005222号