芯率智能科技

人工智能制程控制AIPC工业软件先行者

芯率智能科技是人工智能制程控制（AIPC）工业软件先行者，以业界生命线良率提升为核心，通过人工智能和大数据提供的创新解决方案，为FAB厂的量产实现质（良率）与量（产能）的完美平衡。

产品包括

芯片自动缺陷分类 ADC 良率管理系统（DMS/YMS）晶圆智能抽检分析AI DS（Dynamic Sampling）工艺平台多参数分析系统AI MVA（Multiple Variables Analyzer） TEM自动量测系统（TEM Automated Measurement System）

20年+: 服务经验

30+: 标杆客户

48+: 知识产权

100+: 产品及解决方案数

以人工智能大数据等新生产力技术改变芯片行业的制造模式，打造基于人工智能的工艺过程控制管理，

让工艺专家和机器智能完美结合，实现芯片产线由工程自动化向智能化迈进。

芯率智能致力于帮助集成电路行业解决未来“卡脖子”的难题，助力中国集成电路制造业实现安全自主可控及国产化率75%的战略目标。

产品与解决方案

有机结合人、机、系统，打造属于“中国芯”的人工智能平台。以良率和效率为导向，基于人工智能实现工艺过程控制管理

生产管理企业运营市场服务基础平台智能平台

良率管理系统（DMS/YMS）

良率管理系统（DMS/YMS）

AI量测（AI Metrology）

AI量测（AI Metrology）

多参数溯因分析（MVA）

多参数溯因分析（MVA）

动态取样（Dynamic Sampling）

动态取样（Dynamic Sampling）

虚拟量测（Virtual Metrology）

虚拟量测（Virtual Metrology）

芯片自动缺陷分类（ADC）

芯片自动缺陷分类 ADC

智慧供应链（iSQM）

智慧供应链（iSQM）

智能生产排程（APS）

智能生产排程 APS

质量体系管理平台（QMS）

质量体系管理平台（QMS）

流片管理系统（e-Tape out）

流片管理系统（e-Tape out）

后道测试（Turnkey Manager）

后道测试（Turnkey Manager）

订单接收（Order Process）

订单接收（Order Process）

在线报表（Online Report）

在线报表（Online Report）

主数据管理平台（MDM）

主数据管理平台（MDM）

统一文档管理平台（DCC）

统一文档管理平台（DCC）

统一流程管理平台（BPM）

统一流程管理平台（BPM）

大数据平台（BDYAP）

大数据平台（BDYAP）

半导体行业大模型

大数据平台（BDYAP）

核心竞争力

产品方案成熟半导体行业中，国内首批成熟落地的产品方案，服务半导体行业20余年，团队经验丰富。高性价比满足半导体厂生产需求的同时，价格远低于国际对标产品。高回报比基于人工智能的高效率生产，至少为工厂带来4000万的变相收益。高扩展性产品和服务方案的高扩展性，可以满足客户在实际生产活动中，不断增长的需求

众多客户的共同选择

以人工智能大数据等新生产力技术改变芯片行业的制造模式，打造基于人工智能的工艺过程控制管理

我们的优势

深刻的市场洞察和产品规划 + 经验证的Know-how + 复合型人才和技术储备

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我们的荣誉

高新技术企业
证书
2019上海最具投资潜力
50佳
2019世界人工智能大会
创新成果奖
2019年上海开放数据创新大赛
最具投资价值项目奖
2020年工业智能峰会
立潮头企业创新秀
2020全球工业智能峰会
湛卢新秀奖
首届上海市退役军人创业大赛
一等奖
中国创翼静安区
二等奖
中国创翼上海市
二等奖
第四届中国创翼创业创新大赛
创翼之星奖
退役军人创业创新大赛
三等奖